产品介绍Our Products
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晶圆多层厚度测量设备
晶圆多层厚度测量设备
SS-MOSSEYE系列用于测量晶圆垂直方向上多层结构的厚度信息；系统采用多传感器结构及特有算法，可提供手动，半自动，全自动多种配置
晶圆几何形貌测量设备
晶圆几何形貌测量设备
SS-SurfPro系列用于测量晶圆的翘曲度度，厚度，整体厚度偏差等几何形貌参数；系统采用上下同轴色散共焦传感器，可提供手动，半自动，全自动多种配置
晶圆瑕疵检测仪
晶圆瑕疵检测设备
SS-LFM采用明暗场显微成像技术，同时结合自动化的图像采集和人工智能分析工具，这款高集成度的桌面式设备提供了一种便捷高效的晶圆表面瑕疵检测方案。
图案晶圆缺陷检测设备
图案晶圆缺陷检测设备
SS-AOI用于图案晶圆中关于芯片划伤，污染，凹坑等缺陷的提取与自动识别。可对被测晶圆进行高速高分辨率成像，并对缺陷自动识别与定位。