晶圆多层厚度测量设备

SS-MOSSEYE系列用于测量晶圆垂直方向上多层结构的厚度信息。系统采用多传感器结构及特有算法，可兼容翘曲较大的晶圆，并提供手动，半自动，全自动多种配置。

晶圆几何形貌测量设备

SS-SurfPro系列用于测量晶圆的翘曲度度，厚度，整体厚度偏差等几何形貌参数。系统采用上下同轴色散共焦传感器，可提供手动，半自动，全自动多种配置，支持4/6寸、8/12寸晶圆。

晶圆瑕疵检测仪

SS-LFM采用明暗场显微成像技术，同时结合自动化的图像采集和人工智能分析工具，这款高集成度的桌面式设备提供了一种便捷高效的晶圆表面瑕疵检测方案。设备主要针对衬底片、外延片瑕疵的检测，瑕疵包括位错、颗粒、凹坑、划痕，污染等，也可根据客户要求进行定制。

图案晶圆缺陷检测设备

SS-AOI用于图案晶圆中关于芯片划伤，污染，凹坑等缺陷的检测。本设备标准款为全自动设备，可以定制半自动检测台。系统采用12k线扫相机或者高倍率显微镜面阵相机，对被测晶圆进行高分辨率快速成像，并对缺陷自动识别与定位。

晶元对齐电子显微镜

SS-CAT晶元对齐检测系统拥有多种配置适合不同需求场景，诸如通过上下双面检进行正反面对齐度的检测，或者通过mark点采集和标准坐标生成，对芯片位置偏移进行检测。